逻辑元件的功能安全失效率

逻辑元件的元器件失效率（FIT）取决于该逻辑元件所采用的技术。

源自 Siemens Norm SN 29500-2 的可靠性数据：

重要提示： SN29500-2 的 FIT 数据取决于半导体技术：

• TTL、TTL-LS、TTL-ALS 与 TTL-F：
  • 输入 + 输出端 ≤ 10（= SSI/MSI）：2 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 45°C）
  • 输入 + 输出端 > 10（= LSI）：4 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 55°C）
• TTL-S：
  • 输入 + 输出端 ≤ 10（= SSI/MSI）：4 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 45°C）
  • 输入 + 输出端 > 10（= LSI）：SN 29500-2 中未规定
• ECL：取决于 ECL 门电路的数量及系列，参见 SN 29500-2 表 3
  • 10k：10 FITs，参考虚拟结温 $T_J$ 为 65°C
  • 100k：15 FITs，参考虚拟结温 $T_J$ 为 75°C
  • LVECL/PECL/Low power ECL/ECLinPS：15 FITs，参考虚拟结温 $T_J$ 为 60°C
• HCMOS/CMOS B/ACMOS（FCT、HC、AC、AUC、LVX、LVC、LCX、LV、VCX、ALVC、AVC、AHC 与 VHC）：
  • 输入 + 输出端 ≤ 10（= SSI/MSI）：3 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 45°C，参考供电电压为 5V）
  • 输入 + 输出端 > 10（= LSI）：5 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 45°C，参考供电电压为 5V）
• BiCMOS 逻辑门：
  • 输入 + 输出端 ≤ 10（= SSI/MSI）：3 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 45°C）
  • 输入 + 输出端 > 10（= LSI）：5 FITs（参考虚拟结温 $T_J$ 为 55°C）

裸片（= 未封装芯片） 的 FIT 值必须乘以系数 2。